TSMC tworzy OIP 3DFabric Alliance w celu opracowania złożonych układów kompozytowych 3D

TSMC tworzy OIP 3DFabric Alliance Technologii

Tajwańska firma TSMC ogłosiła utworzenie grupy Open Innovation Platform (OIP) 3DFabric Alliance podczas 2022 Open Innovation Platform Ecosystem Forum. Nowy sojusz jest najnowszym z serii tworzonych przez TSMC, ale jest pierwszym tego typu, który jednoczy liderów branży zaangażowanych w tworzenie trójwymiarowych układów scalonych (3D IC).

TSMC tworzy OIP 3DFabric Alliance
TSMC tworzy OIP 3DFabric Alliance

Cz┼éonkowie sojuszu specjalizuj─ů si─Ö we wszystkim, od projektowania uk┼éad├│w scalonych do projektowania wafli krzemowych, produkcji uk┼éad├│w scalonych, pakowania i testowania. Nowa struktura pomo┼╝e przyspieszy─ç innowacje z wykorzystaniem najnowocze┼Ťniejszej technologii 3DFabric od TSMC i innych tw├│rc├│w.

Open Innovation Platform, kierowana przez TSMC, sk┼éada si─Ö z sze┼Ťciu sojuszy: EDA Alliance, IP Alliance, Design Center Alliance (DCA), Value Chain Alliance (VCA), Cloud Alliance i, teraz, 3DFabric Alliance. Firma uruchomi┼éa OIP w 2008 roku, aby odpowiedzie─ç na rosn─ůce wyzwania coraz bardziej z┼éo┼╝onego rynku p├│┼éprzewodnik├│w – platform─Ö zaprojektowan─ů w celu u┼éatwienia wsp├│┼épracy mi─Ödzy firmami we wszystkich powi─ůzanych dziedzinach.

Nowi partnerzy 3DFabric Alliance otrzymaj─ů wczesny dost─Öp do technologii 3DFabric firmy TSMC, co pozwoli im na opracowanie i optymalizacj─Ö w┼éasnych rozwi─ůza┼ä r├│wnolegle z rozwi─ůzaniami samego lidera spo┼éeczno┼Ťci. Zapewni to klientom TSMC wczesny dost─Öp do najwy┼╝szej jako┼Ťci technologii – spo┼éeczno┼Ť─ç obejmuje firmy zwi─ůzane z p├│┼éprzewodnikami, od tw├│rc├│w oprogramowania do automatyzacji projektowania uk┼éad├│w scalonych po producent├│w wafli i firmy sk┼éadaj─ůce uk┼éady scalone.

Aby sprosta─ç rosn─ůcej z┼éo┼╝ono┼Ťci projektowania uk┼éad├│w 3D, TSMC wprowadzi┼éo standard 3Dblox, kt├│ry ma ujednolici─ç ekosystem projektowania. Modularny standard jest przeznaczony do modelowania zar├│wno struktury fizycznej, jak i obwod├│w logicznych w ramach projektowania 3D IC. Oczekuje si─Ö, ┼╝e zmaksymalizuje on elastyczno┼Ť─ç rozwoju i ┼éatwo┼Ť─ç wdra┼╝ania technologii.

TSMC 3DFabric to kompleksowa technologia uk┼éadania i pakowania 3D, kt├│ra sk┼éada si─Ö zar├│wno z technologii front-end, jak i back-end, w tym technologii pakowania CoWoS i InFO, zapewniaj─ůc lepsz─ů wydajno┼Ť─ç, moc, wsp├│┼éczynnik kszta┼étu i funkcjonalno┼Ť─ç. Technologie CoWoS i InFO s─ů ju┼╝ wykorzystywane w masowej produkcji, a technologia uk┼éadania SoIC firmy TSMC przyjmuje si─Ö w 2022 roku.

TSMC posiada pierwsz─ů na ┼Ťwiecie zautomatyzowan─ů fabryk─Ö w Chunan na Tajwanie, kt├│ra wykorzystuje najnowocze┼Ťniejsze technologie testowania, TSMC-SoIC i InFO jednocze┼Ťnie. Dzi─Öki temu klienci otrzymuj─ů zar├│wno optymalne czasy produkcji, jak i wysok─ů jako┼Ť─ç test├│w.

Partnerami TSMC w sojuszu s─ů Advantest, Alchip, Alphawave, Amkor, Ansys, Arm, ASE, Cadence, GUC, IBIDEN, Micron, Samsung Memory, Siemens, Silicon Creations, Siliconware Precision Industries, SK hynix, Synopsys, Teradyne, Unimicron, jak r├│wnie┼╝ inni liderzy bran┼╝y p├│┼éprzewodnik├│w.

Podziel si─Ö
Rate author
( 1 assessment, average 5 from 5 )
Innowacja Polska