Tajwańska firma TSMC ogłosiła utworzenie grupy Open Innovation Platform (OIP) 3DFabric Alliance podczas 2022 Open Innovation Platform Ecosystem Forum. Nowy sojusz jest najnowszym z serii tworzonych przez TSMC, ale jest pierwszym tego typu, który jednoczy liderów branży zaangażowanych w tworzenie trójwymiarowych układów scalonych (3D IC).
Członkowie sojuszu specjalizują się we wszystkim, od projektowania układów scalonych do projektowania wafli krzemowych, produkcji układów scalonych, pakowania i testowania. Nowa struktura pomoże przyspieszyć innowacje z wykorzystaniem najnowocześniejszej technologii 3DFabric od TSMC i innych twórców.
Open Innovation Platform, kierowana przez TSMC, składa się z sześciu sojuszy: EDA Alliance, IP Alliance, Design Center Alliance (DCA), Value Chain Alliance (VCA), Cloud Alliance i, teraz, 3DFabric Alliance. Firma uruchomiła OIP w 2008 roku, aby odpowiedzieć na rosnące wyzwania coraz bardziej złożonego rynku półprzewodników – platformę zaprojektowaną w celu ułatwienia współpracy między firmami we wszystkich powiązanych dziedzinach.
Nowi partnerzy 3DFabric Alliance otrzymają wczesny dostęp do technologii 3DFabric firmy TSMC, co pozwoli im na opracowanie i optymalizację własnych rozwiązań równolegle z rozwiązaniami samego lidera społeczności. Zapewni to klientom TSMC wczesny dostęp do najwyższej jakości technologii – społeczność obejmuje firmy związane z półprzewodnikami, od twórców oprogramowania do automatyzacji projektowania układów scalonych po producentów wafli i firmy składające układy scalone.
Aby sprostać rosnącej złożoności projektowania układów 3D, TSMC wprowadziło standard 3Dblox, który ma ujednolicić ekosystem projektowania. Modularny standard jest przeznaczony do modelowania zarówno struktury fizycznej, jak i obwodów logicznych w ramach projektowania 3D IC. Oczekuje się, że zmaksymalizuje on elastyczność rozwoju i łatwość wdrażania technologii.
TSMC 3DFabric to kompleksowa technologia układania i pakowania 3D, która składa się zarówno z technologii front-end, jak i back-end, w tym technologii pakowania CoWoS i InFO, zapewniając lepszą wydajność, moc, współczynnik kształtu i funkcjonalność. Technologie CoWoS i InFO są już wykorzystywane w masowej produkcji, a technologia układania SoIC firmy TSMC przyjmuje się w 2022 roku.
TSMC posiada pierwszą na świecie zautomatyzowaną fabrykę w Chunan na Tajwanie, która wykorzystuje najnowocześniejsze technologie testowania, TSMC-SoIC i InFO jednocześnie. Dzięki temu klienci otrzymują zarówno optymalne czasy produkcji, jak i wysoką jakość testów.
Partnerami TSMC w sojuszu są Advantest, Alchip, Alphawave, Amkor, Ansys, Arm, ASE, Cadence, GUC, IBIDEN, Micron, Samsung Memory, Siemens, Silicon Creations, Siliconware Precision Industries, SK hynix, Synopsys, Teradyne, Unimicron, jak również inni liderzy branży półprzewodników.
